需求详情:
公司专注于研发和生产半导体、高精密汽车塑胶件、高精密电子元器件等模具的清模和润模材料。是国内半导体模具清润模材料的领跑者。
目前客户使用中高端环氧树脂封装产品后或者客户封装模具表面电镀镀层在有轻微损伤后造成模具清洗不干净,按照客户清洗工艺要求后清洗4-5模后,模具型腔内有明显污垢未被分解剥离出来。
模具清洗不干净或者润模橡胶配方中的脱模剂与客户生产使用的环氧树脂脱模剂不匹配的情况下出现生产产品粘模,产品拉坏。
1、目前公司正在寻求专业的检测机构或者联合高校进行数据检测与分析。
2、因为半导体芯片的集成度越来越高,同时封装公司对于使用的封装材料环氧树脂也越来越高,造成我们同类产品需要持续不断的研发,希望在国内找到高校进行合作研发