节能环保RFID电子标签及天线低成本产业化
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目前技术所处阶段: 实验室试验
2017-10-30 09:50
技术关键词:
融资金额:3000.0万
融资占比:49.0
合作方式:
合作开发     
投入产出:
没有更多内容
专利信息:
项目简介:
RFID电子标签成本是制约RFID行业发展的最重要的因素之一。我国目前现有的铜铝蚀刻天线工艺价格高效率低. 我们团队经多年研发,获得重大突破,发明的紫外光固化导电银浆材料和一体化的印刷工艺可实现大规模、快速高效和低成本制造RFID射频电子标签天线。特点就是常温固化,耗能低,无污染,几秒种内实现固化,可方便的进行自动化生产,完成天线制造的成本是现有天线的1/5-1/20。我项目多项专利已在中国美国申请受理.
技术信息:
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市场应用:
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技术优势:
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技术使用前后对比图
其它附件:
处理进度:
  • 提交成果
  • 成果确认
  • 成果接洽
  • 协议签订
  • 成果关闭